ファーウェイ、AIチップ「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に前倒し

はじめに

ファーウェイは、エヌビディアに対抗するAI計算基盤の開発を加速している。同社はHuawei Connectで、次世代AIチップ「Ascend 960DT」が2027年第1四半期に準備できる見通しだと発表した。TechCrunchに対してファーウェイの広報担当者は、従来の計画が2027年第3四半期だったことを説明している。

この前倒しは、米国による先端半導体技術へのアクセス制限が続く中で発表された。ファーウェイは単一チップの開発だけでなく、チップ同士を接続し、学習や推論に使える大規模な計算システムへと事業の焦点を広げている。

主なポイント

• 投入時期を前倒し。 Ascend 960DTの準備時期は約2四半期早まった。ファーウェイはAscend 960シリーズについて、予定より早く投入し、性能を倍増させながら年々進化させると説明している。ただし、具体的なベンチマークや測定条件は示されていない。
• システム全体を設計。 Peerium Computing Architectureは、プロセッサー、メモリー、ストレージ、ネットワーク機器を接続するための構想だ。中核技術のUnifiedBusを用い、AIの学習と推論の双方に対応する大規模システムを目指す。
• Atlas製品で展開。 ファーウェイは、Atlas 950 SuperPoDとSuperClusterを同アーキテクチャーに基づく最初のシステムとして位置付けている。同社によれば、Atlas 950 SuperClusterは最大256,000枚のアクセラレーターカードを接続できる。
• 規模には確認点が残る。 アナリストのRui Ma氏は、過去にファーウェイがAtlas 960 SuperPoDを15,488個のAscend 960チップまで拡張できると説明していた一方、今回の発表では4,096チップのシステムが示されたと指摘した。チップの前倒し投入と、最大規模のシステム提供が同時に実現するとは限らない。

意味と影響

AIチップの競争では、ピーク性能だけでなく、安定した供給、電力効率、ソフトウェア対応、メモリー帯域、ネットワーク、そして多数のチップを一つのクラスターとして運用する能力が重要になる。ファーウェイが接続技術とシステム構成を前面に出すのは、個別チップの性能競争だけでは市場を取れないと認識しているためだろう。

一方、今回の発表だけでエヌビディアとの差が縮まったと判断するのは早い。素材にはAscend 960DTの製造プロセス、電力効率、ソフトウェア互換性、具体的な比較性能が記載されていない。また、SuperPoDのチップ数に関する説明が以前と異なる理由も明らかになっていない。

今後の焦点は、2027年第1四半期というスケジュールが実際の量産と顧客導入につながるかどうかだ。米国の制限があっても、中国の半導体自立に向けた取り組みは続いている。ファーウェイがチップの早期投入を国内の製造、パッケージング、ソフトウェア、システム運用のエコシステムへ結び付けられるかが、競争力を左右する。

出典：TechCrunch AI