화웨이, AI 칩 ‘어센드 960DT’ 출시 시점을 2027년 1분기로 앞당겨

들어가며

화웨이가 엔비디아에 맞서기 위한 AI 컴퓨팅 전략의 속도를 높이고 있다. 화웨이는 Huawei Connect 행사에서 차세대 AI 칩인 어센드 960DT가 2027년 1분기에 준비될 것으로 예상한다고 발표했다. 회사 대변인은 TechCrunch에 기존 계획이 2027년 3분기였다고 설명했다.

이번 일정 변경은 미국의 대중국 첨단 반도체 기술 제한이 이어지는 가운데 나왔다. 화웨이는 개별 가속기 칩의 개발에만 집중하지 않고, 다수의 칩을 연결해 AI 학습과 추론에 활용하는 전체 컴퓨팅 시스템으로 경쟁 범위를 넓히고 있다.

핵심 내용

• 출시 일정이 앞당겨졌다. 어센드 960DT의 준비 시점은 약 두 분기 빨라졌다. 화웨이는 어센드 960 시리즈가 예정보다 일찍 출시되며, 성능이 두 배로 향상되고 매년 발전할 것이라고 설명했다. 그러나 구체적인 벤치마크 결과나 측정 조건은 공개되지 않았다.
• 칩보다 시스템을 강조한다. Peerium Computing Architecture는 프로세서와 메모리, 스토리지, 네트워크 장비를 연결하는 화웨이의 시스템 구상이다. 핵심 기술인 UnifiedBus를 바탕으로 AI 학습과 추론을 모두 지원하는 대형 컴퓨팅 시스템을 만들려 한다.
• Atlas가 첫 적용 제품이다. 화웨이는 Atlas 950 SuperPoD와 SuperCluster를 이 아키텍처 기반의 첫 시스템으로 제시했다. 회사에 따르면 Atlas 950 SuperCluster는 최대 256,000장의 가속기 카드를 연결할 수 있다.
• 확장 규모에는 불확실성이 남는다. 분석가 Rui Ma는 화웨이가 이전에 Atlas 960 SuperPoD가 어센드 960 칩 15,488개까지 확장될 수 있다고 설명했지만, 이번 발표에서는 4,096개 칩 규모의 시스템이 언급됐다고 지적했다. 칩 출시가 빨라져도 가장 큰 시스템의 제공 시점과 규모가 동일하게 확대된다고 보기는 어렵다.

의미와 영향

AI 반도체 경쟁에서 중요한 것은 최고 연산 성능만이 아니다. 안정적인 공급, 전력 효율, 소프트웨어 생태계, 메모리 접근성, 네트워크 성능, 그리고 수천 개의 칩을 하나의 클러스터로 운영하는 능력이 실제 비용과 성능을 결정한다. 화웨이가 UnifiedBus와 시스템 아키텍처를 강조하는 이유도 개별 칩만으로는 대규모 AI 시장을 공략하기 어렵기 때문으로 볼 수 있다.

다만 이번 발표를 근거로 화웨이가 엔비디아와의 격차를 좁혔다고 단정하기는 이르다. 제공된 자료에는 어센드 960DT의 제조 공정, 전력 효율, 소프트웨어 호환성, 엔비디아 제품과의 직접 비교 결과가 포함되지 않았다. 과거와 이번 발표에서 SuperPoD 규모가 달라진 이유도 설명되지 않았다.

앞으로의 핵심은 2027년 1분기라는 일정이 실제 양산과 고객 배포로 이어지는지 여부다. 미국의 수출 제한에도 중국의 반도체 자립 노력은 계속되고 있다. 화웨이가 조기 칩 출시를 제조, 패키징, 소프트웨어, 시스템 운영 생태계로 연결할 수 있는지가 장기적인 경쟁력을 좌우할 전망이다.

출처: TechCrunch AI