컴퓨팅·칩

마이크로소프트가 3세대 자체 개발 AI 칩 Maia 300을 공개했다. 2027년부터 자사 제품과 서비스의 주요 추론 시스템으로 투입해 Nvidia와 AMD GPU 의존도를 낮추려는 전략이다.

앤트로픽이 아카마이의 클라우드 인프라에 7년 동안 116억 달러를 지출하기로 했습니다. 계약 규모는 약 200억 달러까지 커질 수 있으며, 아카마이는 지출 규모에 따라 최대 약 5%의 잠재 지분으로 이어지는 권리도 제공합니다.

구글이 TPU 4개를 탑재한 소형 위성을 궤도에 보내 ‘선캐처’ 구상을 검증한다. 냉각 능력의 한계로 칩은 한 번에 약 15분만 작동할 수 있다.

퀄컴이 Snapdragon 8 Elite Gen 6와 Extreme Gen 6를 발표했다. 두 칩은 온디바이스 AI 에이전트와 음성 기능, 개인화, 카메라 처리를 강화하며 Extreme 모델은 30B 혼합 전문가 모델을 로컬에서 실행할 수 있다고 밝혔다.

화웨이가 차세대 AI 칩 어센드 960DT를 2027년 1분기에 준비할 계획이라고 밝혔다. 기존 목표보다 앞당긴 일정이며, 자체 연결 아키텍처를 활용해 대규모 AI 학습·추론 시스템도 구축하고 있다.

애플이 차세대 M8 Ultra 칩을 2개 또는 4개 탑재한 기업용 AI 서버를 개발 중이라는 보도가 나왔습니다. 실제 출시되면 Xserve 단종 이후 오랜만에 서버 시장에 복귀하게 됩니다.

PyTorch 팀이 FlashAttention-4의 순전파와 역전파에 MXFP8을 적용하고, 양자화 융합과 TMEM 재사용, 가변 길이 입력을 위한 zero-gather 설계를 구현했습니다.

Arm이 단일 다이에 최대 128개 코어를 구성할 수 있는 Neoverse CSS N4를 공개했다. LPDDR6와 PCIe 7.0을 지원하는 이 플랫폼은 GPU 주변의 조정, 데이터 이동, I/O 수요를 겨냥한다.

엔비디아가 대만 반도체 기업 미디어텍에 35억 달러를 투자하고 NVLink Fusion 생태계 참여를 지원한다. 빅테크가 자체 AI 칩을 개발하는 상황에서도 엔비디아 데이터센터 인프라를 계속 사용하게 하려는 전략이다.

AI 데이터센터가 기가와트급으로 확장되면서 성능은 GPU 개수만으로 결정되지 않게 됐다. 엔비디아는 데이터, 메모리, 스토리지, 네트워크를 조율하는 시스템 계층으로 경쟁 우위를 넓히고 있다.

애플이 M6와 M5 Ultra를 탑재한 Mac mini와 Mac Studio를 공개했다. 대용량 통합 메모리와 Thunderbolt 5 연결을 앞세워 로컬 모델 개발과 추론 장비로서의 역할을 확대한다.

GPU가 부족한 장비에서 시간 단위로 임대되는 생산 자산으로 바뀌면서 컴퓨트 가격 변동을 헤지하려는 수요가 커지고 있다. CME, Silicon Data, CFTC의 움직임은 GPU 선물이 시장 인프라로 발전할 가능성을 보여준다.

데이터센터와 GPU 투자가 커지면서 컴퓨팅 자원은 AI 기업의 핵심 비용이 되고 있다. Silicon Data는 GPU 임대 기준가격과 컴퓨팅 선물시장을 만들어 가격 변동 위험을 관리할 수 있도록 하려 한다.

AMD가 토론토 기반 AI 칩 스타트업 Taalas를 인수한다고 발표했다. Taalas는 모델 가중치를 HBM 같은 외부 메모리가 아니라 실리콘에 직접 넣어 추론 효율을 높이려는 접근법을 내세운다.

Anthropic이 Claude 등 자사 모델 구동을 위한 커스텀 실리콘 팀 채용을 확인했다. 다만 회사는 외부 칩도 함께 쓰는 멀티칩 전략을 유지하겠다고 밝혔다.

AMD는 MI455X 가속기와 Helios 랙 시스템을 통해 단일 GPU 경쟁을 넘어 랙 단위 AI 인프라 시장으로 전선을 넓히고 있다.

워싱턴DC 인근의 송전선 사고는 대규모 정전으로 이어지지 않았지만, PJM 전력망에 이례적인 전압 변동을 일으켰다. 북버지니아 데이터센터들이 거의 동시에 예비 전원으로 전환한 것이 핵심 원인이었다.

AMD가 대형 AI 연구소와 클라우드 데이터센터를 겨냥한 랙 스케일 AI 시스템 Helios를 앞세워 Nvidia에 도전한다. Microsoft, Anthropic, OpenAI 등 주요 고객의 배포 계획은 AMD의 시스템 전략에 힘을 싣는다.

AI 칩 스타트업 Etched가 3억 달러 규모의 시리즈 C 투자를 유치하며 기업가치 103억 달러를 기록했다. 회사는 GPU 없이 다양한 AI 모델의 추론을 가속할 수 있다고 주장한다.

기이모어는 WAIC 2026에서 국산 GPU와 국산 RDMA NIC를 직접 연결하는 IBGDA 데모, 초노드용 전栈 상호연결 솔루션, CPO 기술 백서를 선보였다. 핵심은 개별 칩 성능이 아니라, 국산 AI 인프라를 시스템 차원에서 연결하는 방법이다.

WAIC 2026에서 Arm China는 엣지 AI를 단일 가속기 경쟁이 아니라 제한된 전력과 메모리 안에서 작동하는 전체 시스템 문제로 제시했다. 발표는 Star CPU, Zhouyi X3-Pro NPU, Linglong VPU, 오픈 AIOS 연합으로 이어졌다.