WAIC 2026에서 드러난 국산 GPU 직통 통신의 방향성

WAIC 2026에서 기이모어가 보여준 것은 단순한 장비 전시가 아니었다. 국산 AI 경쟁의 무게중심이 이제는 칩 자체보다, 칩을 어떻게 연결하고 시스템으로 확장하느냐로 옮겨가고 있다는 점을 강조한 자리였다.

이번 공개의 핵심

• 국산 초노드용 풀스택 인터커넥트 솔루션 첫 공개
• 국산 GPU와 국산 RDMA NIC를 직접 연결하는 IBGDA 데모 시연
• 차세대 광인터커넥트를 위한 CPO 기술 백서 발표
• 국산 초노드 생태계 공동 구축 제안 출범

왜 중요한가

기사의 핵심 메시지는 분명하다. 국산 AI의 병목은 더 이상 개별 칩 성능만의 문제가 아니라는 것이다. 칩이 좋아져도 노드 간, 클러스터 간, 네트워크 간 연결이 분절되어 있으면 전체 성능은 충분히 나오지 않는다. 특히 MoE 계열 워크로드처럼 작은 메시지가 자주 오가는 환경에서는 CPU를 거치는 통신이 지연과 오버헤드를 크게 만든다.

IBGDA는 이런 문제를 줄이기 위한 접근이다. GPU가 통신을 더 직접적으로 시작하게 하면 중간 단계를 줄일 수 있고, 통신 집약적 상황에서 GPU의 처리 이점을 더 잘 살릴 수 있다. 기사에서는 이 방식이 기존 방식보다 처리량을 높이고 지연을 줄이는 데 유리하다고 설명한다.

산업적 의미

또 하나 중요한 점은 이 솔루션이 개방형 이더넷 생태계를 기반으로 한다는 것이다. 이는 특정 벤더에 종속되지 않으면서도 성능과 비용, 배포 유연성을 함께 노릴 수 있다는 뜻이다.

CPO 백서와 OSU 관련 로드맵은 더 긴 호흡의 방향성을 보여준다. 광인터커넥트를 계산 코어에 더 가깝게 붙여, 향후 Scale-Up 구조에서 성능과 전력 효율을 끌어올리겠다는 전략이다.

결국 이번 WAIC 발표는 국산 AI 인프라가 개별 부품 경쟁에서 벗어나, 표준·소프트웨어·운영까지 포함한 생태계 경쟁으로 들어가고 있음을 보여준다. 앞으로의 관건은 얼마나 빠르게 이 협업 구조를 현실화하느냐다.

출처: 量子位